OBJETIVO: Diseñar un sistema de signos vitales basado en ESP32, dividido en dos PCBs separadas (Principal y Sensor) que se comunican a través de un Bus I²C por cable plano.
RESTRICCIONES CRÍTICAS (DEBEN SER CUMPLIDAS ESTRICTAMENTE):
1. Limpieza de Componentes y Pasivos
ELIMINAR: Eliminar del diseño de la PCB Principal todo footprint para el chip MAX30102 (U2, U3, U4, etc.).
CONSOLIDAR C1/C2/etc.: Eliminar el exceso de condensadores. Solo conservar los necesarios para el desacople (100 nF) y el filtro del LDO (10 uF).
CONSOLIDAR JUMPERS/BOTONES: Eliminar footprints de botones (SW1, SW2) y headers duplicados (solo un J3 UART 1x6).
2. Diseño de la Placa Principal (Control y Pantalla)
Conectores: Conector de Batería (JST-PH-2), Header UART (J3, 1x6).
Bus I²C: Conectar el Bus I²C (SDA/SCL de U1) a la OLED (U5) y al Conector de Bus (J2). Las pull-ups (4.7 kΩ) deben estar cerca de U1.
Conector del Sensor (J2): Implementar un Conector de 4 pines FFC/FPC (para cable plano) en el borde de la placa. Este es el único punto de conexión del sensor externo. Pinout: 1=3V3, 2=GND, 3=SDA, 4=SCL.
RF Keep-Out: El diseño de la PCB debe mantener una zona de exclusión de cobre total bajo la antena del ESP32 (U1). El ruteo I²C debe ser corto y alejado de esta zona.
3. Diseño de la Placa Secundaria (Sensor)
Contorno: Dibujar una pequeña PCB separada.
Componentes: Chip MAX30102 (U4) y su Conector FFC/FPC de 4 pines (opuesto de J2).
Ruteo: Conectar VCC/GND/SDA/SCL del chip U4 a su conector FFC/FPC. Incluir un condensador de desacople de 100 nF cerca de U4.
OBJETIVO FINAL: Generar el diseño de ambas placas, mostrando la conexión lógica entre J2 (PCB Principal) y el conector en la PCB del sensor a través del cable plano.
Verificación: revisar ERC/DRC, que los pull-ups de 4.7 kΩ cumplan con la carga del bus y que los nombres 3V3/GND/SDA/SCL coincidan entre placas.
¿Prefieres un módulo concreto de ESP32 (p.ej. WROOM) y el pitch del FFC (p.ej. 0.5 mm u otro)? Cuando estés listo, haz clic en “Start” en la barra del plan para ejecutar.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant