Diseño de Sistema de Signos Vitales
OBJETIVO: Diseñar un sistema de signos vitales basado en ESP32, dividido en dos PCBs separadas (Principal y Sensor) que se comunican a través de un Bus I²C por cable plano.
RESTRICCIONES CRÍTICAS (DEBEN SER CUMPLIDAS ESTRICTAMENTE):
1. Limpieza de Componentes y Pasivos
- ELIMINAR: Eliminar del diseño de la PCB Principal todo footprint para el chip MAX30102 (U2, U3, U4, etc.).
- CONSOLIDAR C1/C2/etc.: Eliminar el exceso de condensadores. Solo conservar los necesarios para el desacople (100 nF) y el filtro del LDO (10 uF).
- CONSOLIDAR JUMPERS/BOTONES: Eliminar footprints de botones (SW1, SW2) y headers duplicados (solo un J3 UART 1x6).
- Componentes Internos: ESP32 (U1), LDO (U6), OLED (U5), 2x Pull-ups (R1, R2).
- Conectores: Conector de Batería (JST-PH-2), Header UART (J3, 1x6).
- Bus I²C: Conectar el Bus I²C (SDA/SCL de U1) a la OLED (U5) y al Conector de Bus (J2). Las pull-ups (4.7 kΩ) deben estar cerca de U1.
- Conector del Sensor (J2): Implementar un Conector de 4 pines FFC/FPC (para cable plano) en el borde de la placa. Este es el único punto de conexión del sensor externo. Pinout: 1=3V3, 2=GND, 3=SDA, 4=SCL.
- RF Keep-Out: El diseño de la PCB debe mantener una zona de exclusión de cobre total bajo la antena del ESP32 (U1). El ruteo I²C debe ser corto y alejado de esta zona.
- Contorno: Dibujar una pequeña PCB separada.
- Componentes: Chip MAX30102 (U4) y su Conector FFC/FPC de 4 pines (opuesto de J2).
- Ruteo: Conectar VCC/GND/SDA/SCL del chip U4 a su conector FFC/FPC. Incluir un condensador de desacople de 100 nF cerca de U4.
OBJETIVO FINAL: Generar el diseño de ambas placas, mostrando la conexión lógica entre J2 (PCB Principal) y el conector en la PCB del sensor a través del cable plano.
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He preparado un plan para crear el sistema de dos PCBs con I2C por FFC cumpliendo tus restricciones.
- Limpieza PCB Principal: eliminar footprints de MAX30102, condensadores sobrantes (dejar 100nF Capacitor y 10uF Capacitor), quitar Switch duplicados y mantener un Header 1x6 como J3.
- PCB Principal: añadir ESP32 Module, LDO 3.3V, OLED I2C, dos 4.7k Resistor como R1/R2 cerca de U1, JST-PH-2 para batería, y FFC/FPC 4-pin en el borde como J2 (1=3V3, 2=GND, 3=SDA, 4=SCL). Conectar SDA/SCL de ESP32 Module a OLED I2C y J2; pull-ups a 3V3.
- RF: reservar zona de exclusión total de cobre bajo antena de ESP32 Module y mantener I²C corto y lejos de esa zona.
- PCB Sensor: crear placa separada con MAX30102 (U4), su 100nF Capacitor cercano, y un FFC/FPC 4-pin apareado al de J2; cablear VCC/GND/SDA/SCL.
- Verificación: revisar ERC/DRC, que los pull-ups de 4.7 kΩ cumplan con la carga del bus y que los nombres 3V3/GND/SDA/SCL coincidan entre placas.
¿Prefieres un módulo concreto de ESP32 (p.ej. WROOM) y el pitch del FFC (p.ej. 0.5 mm u otro)? Cuando estés listo, haz clic en “Start” en la barra del plan para ejecutar.
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