Avancé bastante, pero se agotaron los créditos justo cuando iba a enrutar la nueva versión.
Estado actual del proyecto:
- Convertí la arquitectura a una versión soldable a mano.
- Reemplacé los bloques SMD difíciles por headers through-hole:
- STM32 externo por headers J3–J6.
- Sensores I2C por headers J7–J9.
- Módulo de micrófono/MAX4466 por header J10.
- ESP8266 externo por headers J11–J13.
- RGB externo por header J14.
- Motor externo por header J15.
- Reemplacé componentes SMD posibles por through-hole:
- Q1 → PN2222A TO-92.
- D1 → 1N5819G axial.
- U6 → LM1085T-3.3 TO-220.
- SW1/SW2 → pulsadores through-hole.
- Cambié resistencias a formato axial through-hole.
- Cambié capacitores a disco/radial through-hole.
- Ajusté el regulador LM1085 según datasheet:
- C11 entrada → 10uF.
- C12 salida → 22uF.
- Agrandé la placa a 120 mm × 140 mm.
- Recoloqué los componentes para soldadura manual, con headers en bordes y más separación.
Pendiente:
- El enrutado quedó sin completar porque se agotaron los créditos.
- La última revisión antes del enrutado mostraba airwires, lo cual es normal porque todavía falta rutear.
- Falta ejecutar:
- Autoruteo/ruteo final.
- Revisión completa.
- Corrección de posibles errores restantes.
- Exportar Gerbers/BOM si quieres fabricar.
Importante: no descargues todavía para fabricar. El esquemático ya está adaptado a soldadura manual, pero la PCB aún necesita el ruteo final y revisión limpia.