Am rerulat verificările. Rezumat rezultate actuale:
DRC
Overlapping Copper (scurtări de cupru): la Q3 (D/S/G), R9, U2, P2. Remediere: separă poligoanele/urmele, crește clearance, verifică footprint și alinierea pad-urilor la aceste puncte.
Airwires (nerutate): 43 conexiuni, ex. P1↔U4, P3↔R4, P2↔R2, Q1↔R9, U2↔R12. Remediere: rutează aceste neturi; confirmă maparea pinilor la conectorii P1/P2/P3 și la optocuploarele U1–U4.
ERC și alte verificări
Missing Footprints/Invalid Layer/Deprecated Rules: OK.
Pachetele “Passive Components” (putere rezistențe, pull-up/down, tensiuni condensatori): Unrun. Le putem verifica după ce finalizezi conexiunile/rutarea.
Observații specifice FWD/REW
Legăturile P3→LED-urile U1/U3 și P2→LED-urile U2/U4 sunt acum vizibile în rapoarte, dar multe sunt încă nerutate (Airwires). După rutare, putem reevalua tranzienții de “pornire” logică (FWD/REW) și potențialul de shoot-through.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant