Понимаю: вы спрашиваете, какие компоненты на DMA-карте и как их паять. В этом проекте пока нет схемы или платы, поэтому даю общую инструкцию.
Как паять компоненты на DMA-карте
Подготовьте инструменты
паяльник с тонким жалом;
припой 0.3–0.6 мм;
флюс;
пинцет;
оплётку для снятия лишнего припоя;
изопропиловый спирт для очистки;
мультиметр.
Паяйте по порядку
сначала самые мелкие SMD-компоненты: резисторы, конденсаторы;
потом микросхемы;
затем кварц/генератор, если есть;
потом разъёмы;
в конце крупные детали: USB, PCIe, питание, кнопки, светодиоды.
Резисторы и керамические конденсаторы
обычно не имеют полярности;
нанесите флюс;
залудите одну площадку;
поставьте компонент пинцетом;
припаяйте один край, потом второй.
Диоды, светодиоды, электролитические конденсаторы
имеют полярность;
обязательно смотрите маркировку на плате;
полоска на диоде обычно означает катод;
у светодиода катод часто отмечен зелёной/чёрной меткой или скошенным углом.
Микросхемы
найдите метку pin 1: точка, фаска или полоска на корпусе;
совместите её с меткой на плате;
сначала прихватите 1–2 угловые ножки;
проверьте выравнивание;
затем пропаяйте остальные выводы с флюсом;
если появились перемычки — уберите оплёткой.
Разъёмы
сначала закрепите корпус или крайние контакты;
проверьте, что разъём стоит ровно;
потом пропаивайте остальные пины;
для USB/PCIe/HDMI разъёмов важно не перегреть пластик.
После пайки
очистите плату от флюса;
мультиметром проверьте короткое замыкание между VCC и GND;
проверьте питание перед установкой дорогих компонентов;
первый запуск лучше делать через лабораторный блок питания с ограничением тока.
Важно
DMA-карты часто используют мелкие SMD-компоненты и BGA/FPGA-чипы. Если на плате есть BGA-чип, его обычным паяльником не припаять — нужна паяльная станция, трафарет, паста и опыт.
Сейчас в проекте компонентов нет, и я не могу изменить проект из-за отсутствия ACUs. Когда ACUs будут доступны, я смогу помочь составить список компонентов, схему и пошаговую карту пайки именно для вашей платы.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant