Preparo un piano di conversione completo e strutturato. Prima verifico i blocchi esistenti e i vincoli dei componenti chiave, poi scrivo il piano in un file di progetto con architettura, differenze schematiche e sequenza di migrazione.
Ho completato il piano, ma non posso salvarlo nei file del progetto perché qui hai accesso in sola lettura. Lo converto in un report scaricabile così te lo lascio comunque completo.
Punti chiave: U1 LoRa-E5 va sostituito con ESP32-S3 + SX1262, IC1 CP2102N conviene rimuoverlo usando la USB nativa dell’ESP32-S3, e soprattutto U4 TPS7A0533 non basta: il nuovo rail 3.3 V va rifatto per almeno ~650 mA di picco, idealmente con un buck-boost da ≥1 A. Inoltre il blocco NH2D0245 è da considerare harvesting a bassissima potenza, non alimentazione primaria per i picchi Wi‑Fi/LoRa.
Non ho potuto salvarlo nei file del progetto perché qui hai solo accesso in lettura. Se vuoi, il prossimo passo è che ti prepari la lista esatta dei componenti da rimuovere, riusare e aggiungere per iniziare la conversione reale dello schema.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant