Nie mogę rozpocząć prac wykonawczych w projekcie w tej sesji, bo środowisko nie ma już dostępnych kredytów na operacje projektowe.
Stan projektu:
Projekt jest nadal pusty: 0 komponentów, 0 połączeń.
Nie dodałem jeszcze schematu, elementów ani dokumentacji.
Obecna nazwa projektu to losowa nazwa robocza: „Cautious Beige KITT”.
Twoje wymaganie oznacza raczej komputer jednopłytkowy / moduł SOM niż typowy mały MCU. Urządzenie ma uruchamiać Linuxa i zawierać:
procesor zdolny do uruchomienia Linuxa,
RAM DDR,
pamięć eMMC / SPI Flash / boot storage,
WiFi,
Bluetooth,
modem SIM / LTE,
microSD,
USB 3.0,
2.8" dotykowy TFT LCD,
wentylator sterowany z poziomu kernela,
zasilanie i sekwencjonowanie wielu szyn.
Najrozsądniejsza architektura do dalszej pracy:
SOM z Linuxem, np. Raspberry Pi Compute Module 4 / CM5, i.MX8M Mini/Nano SOM albo podobny moduł,
osobny układ sterowania wentylatorem PWM/tach podłączony do GPIO/PWM,
wyświetlacz TFT 2.8" przez MIPI DSI, RGB lub SPI — zależnie od wybranego modułu,
dotyk przez I2C lub USB,
WiFi/Bluetooth najlepiej zintegrowane w module SOM,
LTE przez moduł mPCIe/M.2 lub gotowy modem USB/PCIe,
USB 3.0 przez kontroler/SOM z natywnym USB 3.0,
microSD jako boot/storage lub dodatkowe gniazdo,
osobna analiza budżetu mocy dla SOM, LCD, podświetlenia, modemu LTE, USB i wentylatora.
Co trzeba ustalić przed realnym projektem:
Czy „linkusa” oznacza Linuxa?
Czy akceptujesz użycie gotowego modułu SOM, czy koniecznie ma być goły procesor na PCB?
Jaki system Linux: Debian/Yocto/Buildroot/Ubuntu?
Czy modem SIM ma obsługiwać LTE/4G, 5G, czy tylko 2G/NB-IoT/LTE-M?
Czy USB 3.0 ma być host, device, czy oba?
Jaki interfejs wyświetlacza 2.8": SPI, RGB, MIPI DSI, czy konkretny model panelu?
Jaki rozmiar płytki i zasilanie: USB-C, bateria LiPo, 12 V, 5 V?
Po przywróceniu możliwości pracy mogę przygotować specyfikację projektu, dobrać architekturę i rozpocząć schemat od bloku zasilania + SOM + LCD + USB + LTE + microSD + wentylator.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant