Moruk sadece yolları çizdim, komponent yeri/şematik/BOM değiştirmedim.
Yapılan route’lar:
DB25 +12V → fuse ve VBAT_PROT giriş hattı
DB25 tarafında CANH, CANL köprüleri, K-Line köprüleri, L-Line
USB-B’den ESD’ye D+ / D-
5V / 3V3 buck çıkışlarının bir kısmı
U2/U3 SW hatlarının bir kısmı
RX/TX LED seri kısa yolları
Son durum:
Airwire hâlâ var: yaklaşık 151 DRC airwire/error
Dangling/floating/invalid-layer raporda görünmedi
Kritik blokaj: U1 STM32 pinlerinden çıkan yolların çoğu mevcut komponent yerleri sabitken no-path veriyor; özellikle USB ESD→MCU, CAN TX/RX, K-Line TX, I2C, SWD, GPIO breakout hatları.
Kart şu haliyle baskıya hazır değil; yolların tamamlanması için U1 çevresindeki komponentleri oynatmadan router yetmiyor.
Moruk U1 çevresini açtım, GPIO headerları sağ tarafa taşıdım, D2/U4/U5/U6 çevresini route edilebilir hale getirdim ve ana hatların çoğunu çizdim: USB D+/D-, CAN TX/RX + CANH/CANL, K-Line TX/RX + K/L çıkışları, SWD, I2C, VBAT/fuse/TVS/buck giriş, 5V/3V3 bazı güç yolları.
Açık kalanlar:
Kart baskıya hazır değil.
Final DRC’de hâlâ 184 airwire/error var.
Dangling trace / invalid layer / component outside board görünmedi; ana problem kalan bağlantıların route edilmemiş olması.
Özellikle GPIO breakout, bazı MCU power/decoupling, BOOT0, bazı buck lokal hatları ve birkaç support net hâlâ açık.
Sonraki adımlar:
Kalan airwire’ları daha küçük bloklar halinde route etmek.
BOOT0/R5/R_BOOT çevresini tekrar elle yaklaştırıp bağlamak.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant