Ich kann diese Ausführung aktuell nicht starten, weil für dein Konto keine verfügbaren ACUs vorhanden sind und AI-Ausführungsfunktionen deshalb deaktiviert sind. In dieser Sitzung wurden noch keine Projektänderungen vorgenommen: Das Projekt ist weiterhin leer mit 0 Komponenten und 0 Netzen.
Was noch zu tun bleibt, sobald wieder ACUs verfügbar sind:
Projekt passend umbenennen und Spezifikation dokumentieren.
Strombudget für 6S LiPo, 5V/9A Buck, 3.3V-LDO, Docking-Port, VTX und Sensorik berechnen.
Datenblätter für STM32F405RGT6, MIC26903, MIC5205, INA219, ICM-42688-P, FSA3157, USB-ESD-Schutz und Schutzbauteile prüfen.
Vollständigen Schaltplan mit allen Modulen, Decoupling, Schutzbeschaltung, Pull-ups/Pull-downs, USB, Motor-Headern, ELRS, Video-Switcher, Ultraschall-Ports und Pogo-Dock aufbauen.
Pin-Konflikte bereinigen: In deiner Vorgabe sind mehrere STM32-Pins doppelt/inkonsistent belegt, z. B. PA9 für USB VBUS und USART1_TX, PA11 für USB_D− und Ultraschall-Echo, PB10/PB5 beide als „Pin 56“ referenziert, sowie STM32F405 LQFP-64 Pin-/Power-Pin-Angaben mit offensichtlichen Abweichungen.
ERC/Design-Checks ausführen und alle Fehler beheben.
Danach erst mit deiner Bestätigung ins PCB-Layout übergehen.
Sobald ACUs verfügbar sind, kann ich den Schaltplan datasheet-basiert sauber umsetzen und die Pinbelegung so korrigieren, dass die Architektur elektrisch konsistent und layoutfähig wird.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant