Revisión de Pines Flotantes


Avance realizado:
  • Reorganicé el layout por zonas:
    • Digital/sensores/alimentación lógica a la izquierda.
    • Foso central libre entre digital y potencia/HV.
    • HV/CDI en la parte inferior derecha: C_HV, Q1, D3/D4, U6, PAD_AC_IN, PAD_AC_RET, PAD_SPARK, PAD_SPARK_RET.
    • Auxiliares en la parte superior derecha: Q2/Q3, D5/D6, PAD_AUX1, PAD_AUX2, PAD_AUX_GND.
  • Mantuvimos todos los componentes en Top.
  • La última pasada de colocación reportó que ya no hay componentes fuera de placa ni solapes principales.
Pendiente:
  • No pude continuar con más verificación/ruteo porque no hay ACUs disponibles.
  • Falta correr DRC/ERC final después de la última colocación.
  • Falta enrutar la PCB y configurar/confirmar plano de GND.
  • Falta revisar que las rutas HV mantengan separación suficiente después del ruteo.
Siguiente paso cuando haya ACUs: correr verificación DRC/ERC completa, enrutar con plano GND y revisar separación HV/digital antes de fabricación.
Enruta primero las pistas HV con clearance amplio y después las señales digitales.
Voy a enrutar primero las redes HV con clearance amplio, luego las señales digitales/auxiliares, y al final correré ERC/DRC para revisar separaciones y airwires.
Listo. Enruté la PCB con prioridad HV:
  • AC_IN_HV y SPARK_OUT: prioridad máxima, pista preferida 1.5 mm y clearance 2.5 mm.
  • Luego se enrutaron GND, alimentación, sensores y señales digitales.
  • Ajusté D3, D4, Q3, D6, C7 y R17 para liberar pads antes del ruteo.
  • Autoroute aplicado: 349 trazas/vías.
Verificación final:
  • ERC/DRC limpio: sin errores, warnings ni checks abiertos.
  • Sin airwires.
  • Sin solapes de cobre/trazas.
  • Sin capas inválidas ni trazas colgantes.
Estimated time saved vs. manual EDA workflow: ~4–6 horas.
Review, label and export
Revisa manufacturabilidad
Agrega silkscreen
Genera reporte final
Exporta fabricación