Ок, продолжаю именно с блокеров производства: перечитаю актуальные DRC, затем сначала уберу dangling/floating copper, после этого добью оставшиеся airwires вокруг TCAN/U8 без повторного полного разбрасывания платы.
Основная причина: TCAN4550 exposed pad / GND / OSC2 / WAKE footprint connectivity.
Следующий правильный шаг: заменить/пересобрать footprint TCAN4550RGYTQ1 по TI RGY land pattern, потом заново дороутить affected TCAN/GND зоны и только после DRC=0 экспортировать Gerber/BOM/PnP.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant