Crear Conexiones RK3566
Worked for 22 sec
Voy a comprobar si esta sesión permite crear microvías/via-in-pad o usar un generador dedicado de fanout; si no está disponible, dejaré claro el bloqueo técnico y no haré cambios falsos que parezcan HDI pero no lo sean.
Worked for 58 sec
No puedo crear microvías/via-in-pad reales en esta sesión.
Verificado:
- La regla viaType sólo ofrece: throughHole.
- No aparece opción activa para microvia, blind/buried via ni via-in-pad.
- No hay herramienta dedicada disponible aquí para fanout/neckdown BGA.
- El precheck sigue mostrando 308 pines bloqueados, principalmente en RK3566, LPDDR4, eMMC y RK809.
No voy a simular microvías con pads o vías pasantes, porque eso daría una falsa sensación de que el escape BGA está resuelto y podría romper fabricación/ruteo.
Siguiente paso correcto:
- Definir stackup HDI con fabricante: microvía L1–L2, L2–L3 si hace falta, vía enterrada, vía tapada/rellena para via-in-pad.
- Actualizar footprints BGA/eMMC para permitir via-in-pad/microvía.
- Reintentar fanout BGA con una herramienta dedicada o con edición manual HDI.
- Después correr precheck y recién entonces autoruteo.
Documentar bloqueo HDI
Revisar esquemático restante
Optimizar colocación
Preparar consulta fabricante
Revisar BOM crítica
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