Copper Shorting Issue Fix


Avancé bastante, pero se agotaron los créditos justo cuando iba a enrutar la nueva versión.
Estado actual del proyecto:
  • Convertí la arquitectura a una versión soldable a mano.
  • Reemplacé los bloques SMD difíciles por headers through-hole:
    • STM32 externo por headers J3–J6.
    • Sensores I2C por headers J7–J9.
    • Módulo de micrófono/MAX4466 por header J10.
    • ESP8266 externo por headers J11–J13.
    • RGB externo por header J14.
    • Motor externo por header J15.
  • Reemplacé componentes SMD posibles por through-hole:
    • Q1 → PN2222A TO-92.
    • D1 → 1N5819G axial.
    • U6 → LM1085T-3.3 TO-220.
    • SW1/SW2 → pulsadores through-hole.
  • Cambié resistencias a formato axial through-hole.
  • Cambié capacitores a disco/radial through-hole.
  • Ajusté el regulador LM1085 según datasheet:
    • C11 entrada → 10uF.
    • C12 salida → 22uF.
  • Agrandé la placa a 120 mm × 140 mm.
  • Recoloqué los componentes para soldadura manual, con headers en bordes y más separación.
Pendiente:
  • El enrutado quedó sin completar porque se agotaron los créditos.
  • La última revisión antes del enrutado mostraba airwires, lo cual es normal porque todavía falta rutear.
  • Falta ejecutar:
    1. Autoruteo/ruteo final.
    2. Revisión completa.
    3. Corrección de posibles errores restantes.
    4. Exportar Gerbers/BOM si quieres fabricar.
Importante: no descargues todavía para fabricar. El esquemático ya está adaptado a soldadura manual, pero la PCB aún necesita el ruteo final y revisión limpia.
Termina lo que te falta

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J12
J14
J8
J2
J15
J13
J11
J9
J7
J6
J4
J3
J5
J10
R8
Resistance
10kohms
U6
C1
Capacitance
100nF
C11
End of Life
Capacitance
10uF
C8
Capacitance
100nF
R3
Resistance
1.0kohms
C10
Capacitance
100nF
R5
Resistance
330 ohms
C2
Capacitance
100nF
R1
Resistance
4.7kohms
C5
Capacitance
100nF
C6
Capacitance
100nF
C14
Capacitance
4.7uF
C12
End of Life
Capacitance
22uF
R12
Resistance
100kohms
R4
Resistance
100kohms
C7
Capacitance
100nF
C13
Capacitance
100uF
R19
Resistance
10kohms
C3
Capacitance
100nF
C4
Capacitance
100nF
R2
Resistance
4.7kohms
R10
Resistance
10kohms
R9
Resistance
10kohms
C9
Capacitance
100nF
R11
Resistance
10kohms
R7
Resistance
220 ohms
R6
Resistance
220 ohms
J1
SW1
D1
SW2
Q1
Project Specification — Wearable Industrial Safety Monitor
Requirements
  • 2-layer PCB, approximately 70 mm x 50 mm, rounded corners.
  • Bottom layer used primarily as a continuous GND plane.
  • Compact wearable industrial safety monitor.
  • MCU: STM32C011 microcontroller/module.
  • WiFi: ESP8266 module connected over UART.
  • Sensors: MPU6050 over I2C, BME280 over I2C, MAX4466 microphone analog output to MCU ADC.
  • Outputs: RGB LED with current-limiting resistors; vibration motor driven by 2N2222 NPN transistor and flyback diode.
  • Inputs: SOS pushbutton and reset pushbutton.
  • Power: single-cell LiPo input through JST connector, AP7361 3.3 V regulator, regulator input/output capacitors, IC decoupling capacitors.
  • I2C pull-ups: 4.7 kΩ to 3.3 V on SDA and SCL.
  • Layout: separate analog microphone area from digital/RF area, keep ESP8266 antenna clearance free, manufacturable routing.
Initial Architecture
VBAT from JST connector feeds AP7361-33 LDO. 3V3 powers STM32C011, ESP8266 module, MPU6050, BME280, MAX4466, and RGB LED channels. STM32C011 is the central controller; ESP8266 is a UART WiFi coprocessor. MPU6050 and BME280 share the I2C bus with one pull-up pair. MAX4466 analog output is routed to an STM32 ADC-capable pin. RGB LED channels and vibration motor driver are controlled by GPIO/PWM-capable outputs.
Assumptions
  • ESP8266 peak current requires a regulator/power path capable of at least 500 mA with adequate bulk capacitance; AP7361 variant should be selected/rated accordingly.
  • The ESP8266 module will be placed at a board edge with its PCB antenna facing outward and with copper/component keepout under/in front of the antenna.
  • STM32C011 pin assignment will use common GPIO names and be verified against the selected package/module pinout before manufacturing.
  • Requirements

  • Initial Architecture

  • Assumptions