Board Design for WT32-ETH01

flux

Sì: per U3 hai alternative più comode da saldare a mano.
Per IC1, sì, ma con compromessi.
Risposta breve
  • IC1: io valuterei seriamente LM2575-5.0WU oppure LM2576-5.0WT
  • U3: se vuoi restare su IC, la sostituzione “più saldabile” non è perfetta; la soluzione che consiglierei di più è fare due canali discreti con MOSFET, invece di cercare un altro translator IC
Per sostituire IC1 Opzioni valide

Table

PartePackageCorrenteNote
LM2575-5.0WUTO-263 / famiglia disponibile anche in TO-220 secondo datasheet web1 Amolto più facile del QFN
LM2576-5.0WTTO-220 / TO-263 dal datasheet TI3 Ala più comoda da prototipare a mano
MP1584SOIC-8E3 Apiù facile del QFN, ma meno comoda del TO-220
Quella che ti consiglierei
  • Se vuoi massima facilità di saldatura manuale: LM2576-5.0WT
  • Se vuoi qualcosa di un po' più compatto ma ancora umano: LM2575-5.0WU
Perché
Dai risultati trovati sul web:
  • LM2575-5.0WU è disponibile in TO-220 e TO-263 con 1 A
  • LM2576-5.0WT è disponibile in TO-220 e TO-263 con 3 A
  • MP1584 è in SOIC-8E, quindi più saldabile del VQFN ma ancora SMD fine-pitch
Per sostituire U3
Qui è più delicato.
Il web conferma che TXS0102DCTR è pensato proprio per:
  • open-drain
  • e anche push-pull
  • con traduzione bidirezionale automatica
Questo lo rende molto adatto a Wiegand.
Il problema è il package piccolo.
Alternative trovate

Table

PartePackageVa bene?Nota
TXB0104DSOIC-14No, sconsigliatopiù comodo da saldare, ma non ideale per linee open-drain
SN74LVC2T45DCURVSSOP-8Possibile ma meno comodorichiede controllo direzione
ADuM1250SOIC-8No, non la userei quiè un isolatore, non una sostituzione pulita
La mia raccomandazione vera
Per sostituire U3, non sceglierei un altro IC.
Farei invece 2 canali discreti con:
  • 2 MOSFET piccoli tipo BSS138 / 2N7002
  • 4 pull-up
Per saldatura a mano è molto più gestibile, e per segnali lenti come D0/D1 è una soluzione molto comune.
Lo dico anche perché la ricerca in libreria/web non ha dato un sostituto “grande-package + stesso comportamento open-drain + zero complicazioni” migliore del TXS0102DCTR.
Quindi cosa farei io Soluzione consigliata per prototipo hand-soldered Conclusione netta
  • Sì, IC1 lo sostituirei volentieri per saldatura a mano
  • Sì, U3 si può sostituire, ma non con un translator IC “ovviamente migliore” trovato in package comodo
  • per U3, la soluzione più pratica è discreta
Se vuoi, posso proporti subito:
  • opzione A: refactor con LM2576-5.0WT + 2 MOSFET level shifter
  • opzione B: tieni IC1 e cambi solo U3
Sostituisci U3 discreto
Cerca IC1 TO-220
Verifica compatibilità U3
Confronta ingombro e BOM
U3
U12
P5V
J1
Q1
U7
U4
P5V
GND
GND
GND
U5
U8
GND
P5V
GND
U1 GND - U1 GND
VIN_12V
GND
GND
GND
GND
U11
U6
GND
U1 GND - U1 GND
U13
GND
P5V
Q2
GND
GND
U1 GND - U1 GND
GND
U10
U9
U2
U1 GND - U1 GND
U14
U15
L1
Inductance
10uH
R1
Resistance
1kΩ
R6
Resistance
4.7kΩ
R9
Resistance
24.9kΩ
VIN_12V
R2
Resistance
1kΩ
R8
Resistance
100kΩ
R5
Resistance
4.7kΩ
J2
C4
Capacitance
22uF
C3
Capacitance
22uF
R7
Resistance
10kΩ
P3V3
C2
Capacitance
220nF
C1
Capacitance
100nF
P3V3
C5
Capacitance
1uF
IC1
U1

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