Componentes adicionales de desacoplo, como C0.1µF, y el componente Ground para referencia común.
Conexiones sugeridas:
Puente H ([L298] U1):
Las salidas de U1 se conectarán al [DC Motor 24V] (M1).
Los pines de control (por ejemplo, IN1 e IN2) se conectarán a los contactores de los relés:
Cuando se active K1, se forzará IN1 a nivel lógico alto y IN2 a bajo (giro “adelante”).
Cuando se active K2, se forzará IN1 a bajo y IN2 a nivel lógico alto (giro “atrás”).
Relés (K1 y K2):
Cada relé controlará la señal correspondiente a los pines de U1.
Se implementa un sistema de enclavamiento usando los contactos auxiliares (normalmente cerrados) de ambos relés, de forma que al activarse uno se bloquee la activación del otro, evitando señales conflictivas.
Alimentación y desacoplo:
El [DC Motor 24V] (M1) se alimentará con una fuente de 24 V.
Se deberá proveer una alimentación de 5 V (o según lo requieran las hojas de datos) para la lógica del [L298] y de los relés.
Agregar capacitores de desacoplo (por ejemplo, C0.1µF) cerca de los pines de los IC y conectar todas las tierras al componente Ground.
Esta sugerencia cubre el diseño básico del circuito de enclavamiento para controlar la dirección del motor. ¿Deseas que proponga estos cambios en el esquema de tu proyecto?
Puedes utilizar el botón "Apply changes" para agregar estos componentes y conexiones al esquema.
Wirelessly connects nets on schematic. Used to organize schematics and separate functional blocks. To wirelessly connect net portals, give them same designator. #portal
General Purpose Thick Film Standard Power
and High-Power Chip Resistor
47 kOhms ±5% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film
Features:
- RMCF – standard power ratings
- RMCP – high power ratings
- Nickel barrier terminations standard
- Power derating from 100% at 70ºC to zero at +155ºC
- RoHS compliant, REACH compliant, and halogen free
- AEC-Q200 compliant