Wi-Fi and Bluetooth Sensor Node Design

Вы правы: сейчас в проекте 91 ошибка. Я только что проверил обзоры, вот точная разбивка по категориям и почему это еще не исправлено.
Что именно горит
  • DRC: Overlapping Copper — 12 ошибок (+1 предупреждение)
    • На площадках C3, C5, а также у разъема J2 (GND_x, VBUS_x, SSRXN2/SSRXP2).
    • Warning на C_EN.
  • DRC: Airwires — 53 ошибки
    • Это нерутированные соединения (по знаниям: airwires — задача именно PCB, решается ручной трассировкой или Auto‑Layout).
    • Примеры:
  • DRC: Layers with Multiple Fills — 1 ошибка
    • На слоях есть несколько полигонов разных нетов; нужен единый GND‑пур на слой, согласованный приоритет/нет.
  • Manufacturing: Manufacturer Part Number — 25 ошибок
Почему это не исправлено
  • Большая часть ошибок — это именно PCB‑этап (нерутированные соединения и полигоны меди). Эти вещи не устраняются в схеме: их нужно трассировать/перестроить полигоны на плате. По правилам: airwires устраняются ручной трассировкой либо Auto‑Layout, а полигоны настраиваются на уровне слоев/нетов.
  • Часть позиций еще без финальных MPN (это можно закрыть прямо сейчас подбором распространенных LCSC/JLC позиций под ваши корпуса/номиналы).
Как закрыть быстрее (предлагаю так)
  • Я возьму на себя:
    • Проставление MPN для всех 25 позиций (резисторы, конденсаторы, отверстия) с приоритетом LCSC/JLC, проверка в BOM.
    • Проверку и унификацию имен нетов (единый GND), связности декуплирования вокруг U1/U3/U4/U6/U2.
  • С вашей стороны на этапе PCB (потому что это чисто лэйаут‑задачи):
    • Устранить Overlapping Copper вокруг J2 и конденсаторов (C3, C5); проверить, чтобы полигоны не замыкали VBUS/GND/другие неты.
    • Привести полигоны: по одному GND‑пуру на слой, корректный нет и приоритет.
    • Протрассировать airwires: в приоритете 5V/VIN/VBAT/3V3, USB D+/D- (90 Ω дифф.), «горячие» петли buck (U6 с C5), затем I2S и выход на динамик. Если удобно — запустите Auto‑Layout, а затем вручную поправьте критичные цепи.
Готов сразу начать с BOM/MPN и электрических проверок на схеме. Подтвердите:
  • Можно поставить стандартные массовые позиции JLC для пассивов? (100 nF 0402 16 V для развязки, 10 µF 6.3 V 0603/0805 для bulk, резисторы 0603 1% — включая 5.1 kΩ для R_CC1/R_CC2, 10 kΩ для R_EN/R_IO0/R_STATUS, и нужный номинал для R_PROG).
  • Для USB‑C разъема J2 оставить SS‑пины (SSRX/SSRX) как «неиспользуемые» и обеспечить, чтобы полигон GND их не шортил?
Если подтверждаете — подготовлю и применю пакет правок по BOM/нетам и дам чек‑лист маршрутизации по приоритетам, чтобы после вашей трассировки мы получили 0 критических ошибок на повторном ERC/DRC.
@help где в Flux открыть полный список DRC ошибок и перейти к каждой по клику?
Это самый релевантный раздел документации, который нашёл по вашему вопросу:
"How do I run a design rule check (DRC) and fix errors? Flux continuously performs real-time DRCs. Errors appear in the Inspector panel. Adjust placements, clearances, or rules to resolve issues."
Уточнить переход по клику
Где панель ошибок
Показать DRC оверлей
Фильтрация DRC
Навигация по ошибкам
U3
U1
C_EN
Capacitance
0.1 uF
C3
Capacitance
0.1 uF
C2
Capacitance
4.7 uF
C18
Capacitance
100nF
C24
Capacitance
100 nF
C5
Capacitance
0.1 uF
C_bulk_3V3
Capacitance
10 uF
C21
Capacitance
100nF
C9
Capacitance
0.1 uF
C15
Capacitance
0.1uF
C7
Capacitance
100 nF
C8
Capacitance
0.1 uF
C19
Capacitance
100nF
C10
Capacitance
0.1 uF
C_dec_U2_VIN
Capacitance
0.1 uF
C23
Capacitance
100 nF
C_bulk_U2_VIN
Capacitance
10 uF
C20
Capacitance
100nF
C4
Capacitance
10 uF
C_dec_3V3
Capacitance
0.1 uF
C1
Capacitance
0.1 uF
C17
Capacitance
0.1uF
C22
Capacitance
100nF
C6
Capacitance
10 nF
C13
Capacitance
0.1 uF
C12
Capacitance
0.1 uF
C11
Capacitance
0.1 uF
C25
Capacitance
100 nF
R_CC1 P1 - U5 CC1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U2 VBAT - U8 VDD
U6 SS - C7 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U4 SD - U1 IO16
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
C_dec_3V3 P1 - U4 VDD
U2 VBAT - U8 VDD
U6 COMP - C6 P1
R_CC1 P1 - U5 CC1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
C_dec_U2_VIN P2 - U4 GND
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U4 SCK - U1 IO17
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
C_dec_U2_VIN P2 - U4 GND
U3 OUTP - J1 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
C_dec_U2_VIN P2 - U4 GND
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
R_CC2 P1 - U5 CC2
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U4 SCK - U1 IO17
R_STATUS P1 - U1 IO2
U6 COMP - C6 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U3 OUTN - J1 P2
U2 VIN - L_EMI P1
J2 V_BUS_2 - U7 VOUT
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
R_CC2 P1 - U5 CC2
U4 SD - U1 IO16
C_dec_3V3 P1 - U4 VDD
U6 SS - C7 P1
U4 SCK - U1 IO17
U2 VIN - L_EMI P1
U4 SD - U1 IO16
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U3 OUTP - J1 P1
U2 VIN - L_EMI P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U4 WS - U1 IO18
U4 WS - U1 IO18
J2 V_BUS_2 - U7 VOUT
U2 VIN - L_EMI P1
R_STATUS P1 - U1 IO2
U4 WS - U1 IO18
U3 OUTN - J1 P2
R6
Resistance
56kΩ
R_STATUS
Resistance
130 Ω
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
D1
U4
Hole5
Hole3
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
R_IO0
Resistance
100kΩ
Hole11
U4
Hole9
FID2
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
R10
Resistance
10kΩ
FID3
R_PROG
Resistance
2kΩ
R5
Resistance
56kΩ
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
Hole10
Hole4
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
Hole8
Hole7
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
R9
Resistance
10kΩ
R4
Resistance
10kΩ
R1
Resistance
5.1kΩ
U1 3V3 - C_bulk_3V3 P1
Hole1
R8
Resistance
5.1kΩ
R2
Resistance
5.1kΩ
R_EN
Resistance
10kΩ
R_CC2
Resistance
5.1kΩ
FID1
R3
Resistance
100 kΩ
Hole2
Hole6
R7
Resistance
5.1kΩ
R_CC1
Resistance
5.1kΩ
R11
Resistance
10kΩ
U2
J1
U8
L_EMI
Inductance
4.7uH
U5
Q1
U4
J2
U6
J1
U2
U7
L2
Inductance
4.7uH
C14
Capacitance
10uF
C16
Capacitance
10uF

No files yet

Documents

    Documents are markdown text files which describe project goals, capture details, or even simulation outputs.

    Assets

    Assets are files uploaded to this project which can be used in various ways.

    Sore Yellow Speeder Bike thumbnail
    ESP32-S3 Voice Assistant Core Board (50x50 mm, 4-Layer) with USB-C, Li-ion Power Management, and I2S Audio – Design Ready for PCB Layout and Fabrication

    Properties

    Diagram


    ""Core & USB"" ""Power Subsystem"" ""Audio Subsystem"" ""RF, UI & Expansion"" ""Layout & Documentation"" ESP32-S3-WROOM-1 Core Module Native USB 2.0 Interface USB-C Connector USBLC6 ESD Protection STUSB4500 USB-C PD / CC Controller UART Debug Header USB-C node_5V Input LTC4365 Input Protection L_EMI Input EMI Choke MCP73831 Li-ion Charger 1S Li-ion Cell DW01A + FS8205A Battery Protection MP2307 3.3V Buck Converter Bulk & Decoupling Caps ICS-43434 / INMP441 I2S MEMS Mic MAX98357A I2S Class-D Amplifier JST XHP-2 Speaker Connector Output Filter / EMI Network ESP32 RF Keep-out Zone Optional u.FL Antenna Connector Reset Button Boot/Program Button User Button Power LED Status LED RGB LED I2C Expansion Header SPI Expansion Header UART Expansion Header Key Net Test Points Assembly Fiducials 4-Layer Stackup L1/L2/L3/L4 Controlled-Impedance USB Routing RF / Audio / Digital Isolation BOM & Assembly/Manufacturing Docs
    V
    Ω

    Pricing & Availability

    Distributor

    Qty 1

    Arrow

    $6.49–$8.33

    Digi-Key

    $4.46–$6.47

    LCSC

    $12.01–$12.22

    Mouser

    $12.19

    TME

    $0.38

    Verical

    $6.48–$12.41

    Controls