Download Project as SVG


Saya akan lanjutkan dengan dua batasan: footprint tidak dipindahkan kecuali perlu untuk mengecilkan outline sesuai area connector OLED1, lalu routing dirapikan dan DRC/ERC dicek ulang.
Selesai: board sudah dikecilkan menjadi 176 × 44 mm, routing lama yang bermasalah sudah dibersihkan, lalu PCB di-route ulang tanpa mengubah netlist/fungsi rangkaian.
Verifikasi akhir menunjukkan tidak ada DRC warning/error terbuka untuk airwire, dangling trace, overlap copper/trace, invalid layer, dan trace corner.
Catatan: tinggi board saya naikkan dari percobaan 36 mm ke 44 mm karena pad U2 terpotong jika terlalu kecil.
bagian ijo layoutnya di kecilkan yang kanan sesuai dengan pin oled
Saya akan kecilkan sisi kanan board agar tepi PCB lebih dekat ke pin/connector OLED1, lalu cek ulang apakah ada pad yang terpotong dan DRC tetap bersih.
Selesai: sisi kanan board sudah dikecilkan mengikuti area pin/connector OLED1. Ukuran PCB sekarang 144 × 44 mm dari sebelumnya 176 × 44 mm.
Saya juga route ulang PCB setelah perubahan outline, dan verifikasi akhir menunjukkan tidak ada DRC error/warning terbuka untuk airwire, dangling trace, overlap copper/trace, invalid layer, dan trace corner.
Review, export, add holes
Export Gerber files
Add real mounting holes
Check manufacturing readiness
Review BOM components

U2
TOUCH1
MIC1
RV1
Resistance
10kΩ
U3
SW1
U1
OLED1
XIAO ESP32-S3 Smart Glasses PCB thumbnail