Sí, se puede reemplazar parte del diseño a through-hole para soldarlo a mano, pero en este proyecto tienes acceso de comentario, así que no puedo modificarlo directamente aquí.
Candidatos para cambiar a through-hole:
- R1, R2: resistencias 0603 → resistencias axiales through-hole.
- R3: resistencia 0805 → resistencia axial through-hole.
- C1, C5: capacitores 0603 → capacitores cerámicos through-hole.
- C2, C3, C4: capacitores 0805 → capacitores cerámicos/electrolíticos through-hole según valor.
- LED1, LED2: ya son TSAL6400, LEDs IR radiales de 5 mm, o sea through-hole.
Probablemente deben quedarse SMD o no conviene cambiarlos:
- U2 AP2112K-3.3: regulador SOT-25; podría reemplazarse por un regulador through-hole tipo AMS1117/LD1117 TO-220/SOT-223 no through-hole real, o módulo regulador, pero requiere revisar pines, capacitores y corriente.
- CAM1 MLX90640: el sensor viene en encapsulado específico tipo TO-39; no es un pasivo simple, no lo cambiaría.
- Si hay level shifter I2C en el esquema, habría que revisar su componente exacto antes de reemplazarlo.
Siguiente paso recomendado: haz una copia/fork editable del proyecto o pide permisos de edición; luego puedo reemplazar los pasivos por through-hole y ajustar el layout para soldadura manual.