Diseño de PCB para Medición de Vibraciones

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Perfecto, con ese pinout lo trataré como módulo ADXL355Z con headers thru-hole P1/P2. Haré el cambio: retiraré el chip ADXL355 SMD y los capacitores externos del carrier, usaré headers thru-hole para el sensor, cambiaré resistencias a thru-hole y recentraré los componentes lejos de los bordes.

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Ya tengo el pinout. Voy a convertir el diseño a una placa portadora thru-hole: reemplazaré el ADXL355 SMD por dos headers P1/P2, retiraré capacitores externos, quitaré el regulador SMD si no hay equivalente thru-hole seguro en el proyecto, y reubicaré los módulos hacia el centro.

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Entendido. Ya quedó identificado el pinout de tu módulo ADXL355Z thru-hole:
  • P1: VDD, VDDIO, GND, INT1, INT2, DRDY
  • P2: V1P8ANA, V1P8DIG, MISO/SDA, CS/SCL, SCLK/VSSIO, MOSI/SDA
Estado actual del proyecto antes de quedarme sin créditos:
  • El diseño anterior ya tenía esquema, placement y ruteo completado para la versión con ADXL355 SMD.
  • La revisión final de esa versión quedó sin errores ni advertencias antes de que pidieras el cambio.
  • Empecé a preparar el cambio a versión thru-hole, pero no pude ejecutar las modificaciones finales.
Pendiente por hacer:
  1. Reemplazar el ADXL355 SMD por dos headers thru-hole P1/P2 según tu pinout.
  2. Quitar los capacitores externos del carrier, asumiendo que tu módulo ADXL355Z ya incluye sus capacitores locales.
  3. Cambiar resistencias a thru-hole.
  4. Revisar si el regulador actual debe reemplazarse por una solución thru-hole o si usarás alimentación externa regulada.
  5. Reubicar todos los componentes más hacia el centro, lejos de las orillas.
  6. Rehacer ruteo y correr revisión final.
Replace sensor headers
Keep regulator
Remove regulator
Run ERC/DRC
Center components
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Schematic

Layout

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Vibration Node Design Notes
Architecture
Battery JST PH input -> AP2112K-3.3 LDO -> 3V3 rail -> Seeed XIAO ESP32S3, ADXL355, OLED connector.
Power budget
Estimated 3V3 loads:
  • XIAO ESP32S3: use 240 mA typical active / up to 500 mA short WiFi TX bursts as sizing envelope.
  • ADXL355: approximately 0.2 mA typical.
  • OLED module: approximately 20 mA typical.
  • Pull-ups and regulator overhead: ADXL355 SCLK
  • SPI_MISO_ADXL: XIAO GPIO8 / D9 -> ADXL355 MISO
  • SPI_MOSI_ADXL: XIAO GPIO9 / D10 -> ADXL355 MOSI
  • SPI_CS_ADXL: XIAO GPIO4 / D3 -> ADXL355 CS, with 10k pull-up
  • ADXL_DRDY: XIAO GPIO3 / D2 OLED SDA, 4.7k pull-up
  • I2C_SCL_OLED: XIAO GPIO6 / D5 -> OLED SCL, 4.7k pull-up
Layout requirements for next phase
  • Use 2-layer compact board if SPI is kept low/moderate speed; bottom layer should be mostly uninterrupted GND fill.
  • Place ADXL355 close to a board edge, away from XIAO ESP32S3 antenna and regulator.
  • Keep SPI SCLK/MISO/MOSI/CS short, same layer where possible, routed as a group over solid ground.
  • Put ADXL355 decoupling immediately at VSUPPLY/VDDIO/V1P8DIG/V1P8ANA pins.
  • Put OLED connector on an accessible edge and keep I2C away from the regulator and antenna region.
  • Use four mounting holes close to corners for rigid mechanical coupling.

  • Architecture

  • Power budget

  • Important power caveat

  • Signal allocation

  • Layout requirements for next phase