Bloqueo Fuente 12V

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Encontré el error de la sub-tarea: cada testpoint 5018 trae un pad mecánico superpuesto al pad eléctrico y eso genera 11 errores de cobre solapado. Voy a retirar esos pads mecánicos duplicados, conservando el pad eléctrico de cada TP.

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Me quedé bloqueado porque la cuenta ya no tiene ACUs disponibles, así que no puedo seguir ejecutando cambios ni crear el archivo de decisión.
Hecho hasta ahora
  • Inspeccioné el proyecto: había 11 testpoints Keystone 5018 agregados.
  • Detecté que esos 5018 causaban 11 errores DRC de cobre solapado por un pad mecánico duplicado.
  • Reemplacé los 11 testpoints por Generic Testpoint de un solo pad y los reconecté a sus redes originales: GND, 3V3, 5V_SYS, USB D±, ESP_EN, ESP_BOOT, ADC_AC_VOLTAGE, ADC_CURRENT, RELAY_SET_GPIO y RELAY_RESET_GPIO.
  • Confirmé que IRM-45-12 y RACM40-12SK/OF/PCB-T no están como partes exactas en la librería, y no agregué un módulo 12 V/3 A falso.
Bloqueos / riesgos abiertos
  • El proyecto todavía contiene cambios parciales inseguros del intento anterior: U2 = IRM-30-12 de 12 V/2.5 A, F2 = 2 A, J7, U6, C15–C17. Eso no cumple el requisito de salida auxiliar 12 V/3 A.
  • No pude revertir ni limpiar ese bloque parcial por falta de ACUs.
  • No pude crear/actualizar el archivo power-12v-production-decision.
  • Quedan DRC de airwires/routing; los errores de overlap de los testpoints quedaron abordados, pero falta verificación final completa.
Siguiente cuando haya ACUs
  1. Revertir/eliminar el bloque parcial 12 V subdimensionado (IRM-30-12, F2 2A, J7, U6, C15–C17) o reemplazarlo solo con un módulo real 40–45 W con footprint confiable.
  2. Restaurar la fuente original 5 V si corresponde o rediseñar la arquitectura con IRM-45-12/RACM40 real.
  3. Crear power-12v-production-decision documentando que ZMPT101B se mantiene y que 12 V/3 A queda bloqueado hasta disponer de parte/footprint certificado.
  4. Ejecutar ERC/DRC final y corregir airwires/placement pendientes.
Documentar bloqueo
Buscar alternativas 12V
Revisar DRC/ERC
Eliminar bloque parcial
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Design Notes — ESP32-S3 IoT Relay Controller
Selección preliminar de componentes

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BloqueParte seleccionadaMotivo
MCUESP32-S3-MINI-1U-N8Compacto, WiFi/BLE, USB nativo, producción SMD. Variante U.FL requiere antena externa y keepout.
AC/DCRAC03-05SKMódulo AC/DC aislado 5 V/600 mA, 85–305 VAC, encapsulado/certificado.
ReléG5RL-K1A-E-DC5Omron 5 V SPST-NO, clase 16 A; mejor coincidencia de librería para relé mains 16 A.
3.3 VXC6220B331MRLDO 3.3 V, 1 A, SOT-23-5; revisar disipación térmica.
USB-CTYPE-C-2.0-16PIN-SMT-3-ORUSB-C 2.0 SMD con CC para sink y datos USB nativos.
USB ESDUSBLC6-2SC6TVS baja capacitancia para D+/D-.
TemperaturaTMP102xxDRLSensor digital I2C compacto para temperatura de placa.
CorrienteACS730xLCTR-20ABSensor Hall aislado ±20 A, margen sobre 16 A, salida analógica.
Tensión ACZMPT101BTransformador de tensión aislado para medición segura de red.
MOVB72210S0271K101MOV 275 VAC L-N para sobretensión mains.
Fusible178.7017.0001Portafusible 5x20 mm 250 VAC para fusible seleccionable por aplicación.
Bornera potencia1730405Phoenix 3 posiciones, 5.08 mm, 24 A/400 V; usar para L/N/LOAD o entradas de potencia.
OR-ingLM66100DCKRIdeal diode/power-path para 5 V, bloqueo de corriente inversa.
Power budget preliminar
  • ESP32-S3 WiFi peak: reservar hasta 500 mA en 3V3 por transitorios.
  • TMP102 + pulls + LEDs: <30 mA si LEDs limitados a 2–5 mA.
  • Relé 5 V: verificar bobina exacta; presupuesto preliminar 80–120 mA.
  • ACS730 5 V: decenas de mA.
  • ZMPT101B conditioning: bajo, depende del burden/filtro.
  • RAC03-05SK 5 V/600 mA es suficiente para el conjunto base si no se alimentan periféricos externos desde 5V_SYS. Para expansión significativa usar HLK-5M05 o PBO-5F-5 5 V/1 A.
Riesgos y mitigaciones
  • Red AC y USB/DC deben permanecer aislados: usar fuente AC/DC certificada y sensores aislados; no usar divisor directo a ADC.
  • 16 A continuo exige diseño térmico: cobre 2 oz, polígonos anchos, borneras adecuadas y prueba térmica en caja.
  • El rating del relé depende de tipo de carga: 16 A resistivo no equivale a motor/LED driver/inrush.
  • ZMPT101B y ACS730 requieren calibración firmware para lecturas útiles.
  • El ESP32-S3-MINI-1U usa antena externa: agregar conector/antena y reglas RF; si se prefiere antena PCB cambiar a variante no-U.
Reglas de layout a aplicar
  • Barrera mains/SELV visible en PCB; sin planos ni test pads cruzando.
  • Fuente AC/DC y relé con keepout/cutouts según datasheet.
  • Antena ESP32 en borde, alejada de relé, borneras y zonas de alta corriente.
  • Rutas de corriente de carga cortas, anchas y separadas de lógica/ADC.
  • Sensores analógicos y filtros cerca del ESP32 pero con retorno limpio.
Verificación de esquema
  • ERC/conectividad revisado: sin errores ni advertencias abiertas en pines flotantes, no-connects, redes de un solo pin, power pins, footprints, MPNs de genéricos, decoupling, pull-ups y ratings de capacitores.
  • Los pasivos genéricos tienen MPNs de producción asignados; las resistencias HV/snubber están marcadas como no sustituibles.
Checkpoint antes de layout
  • No iniciar placement/routing hasta confirmar requisitos mecánicos: tamaño máximo, tensión nominal final, tipo de carga, orientación de borneras, posición de antena/caja y si se requiere PE.
  • Para 16 A continuo, diseñar con 2 oz cobre o refuerzo equivalente y validar térmicamente en caja.
  • El siguiente paso recomendado es placement con zonas: mains/relé a un lado, barrera de aislamiento central, ESP32/USB/DC/expansión en SELV y antena al borde exterior.

  • Selección preliminar de componentes

  • Power budget preliminar

  • Riesgos y mitigaciones

  • Reglas de layout a aplicar

  • Verificación de esquema

  • Checkpoint antes de layout