TouchOSC XY Controller
Worked
Die 50 × 60 mm große, abgerundete 4-Lagen-Platine ist vollständig platziert. ESP32-Antenne, USB-C, Schaltregler, Joystick-Anschluss, Taster und LEDs sind funktionsgerecht gruppiert; die Prüfung zeigt keine offenen Platzierungs-, Footprint- oder Überlappungsfehler.
Ausgewählte Spule
- FNR5020S3R9NT
- 3,9 µH, geschirmt
- 2,3 A minimaler Sättigungsstrom
- 2,5 A RMS, 56 mΩ maximal
- 5 × 5 mm Gehäuse
Offene Punkte
- Leiterbahnen und Kupferflächen sind noch nicht geroutet.
- Die Antennenfreizone muss beim Routing auf allen vier Kupferlagen erhalten bleiben.
Nächster Schritt
- USB-Differenzpaar und Buck-Leistungsschleife priorisiert routen.
- Versorgung und Masseflächen anlegen.
- Restliche Signale routen und abschließenden DRC durchführen.
Thought
Ich route zuerst das USB-Differenzpaar und die kompakte Buck-Leistungsschleife, lege anschließend die Masse-/Versorgungsführung an und route danach alle übrigen Netze. Abschließend behebe ich Routing-Anomalien und prüfe die vollständigen DRC-Ergebnisse.
Worked
Der Haupt-Routinglauf ist abgeschlossen; übrig sind ausschließlich sechs USB-Verbindungen zwischen den doppelten USB-C-Pads, dem ESD-Schutz und dem ESP32. Ich schließe diese jetzt gezielt mit schmalen, impedanzgerechten Leiterbahnen und prüfe danach alle Kupfer- und DRC-Regeln.
Worked
Die Platine ist vollständig geroutet: USB, Buck-Leistungsschleife, Stromversorgung und Masseführung wurden priorisiert, danach alle übrigen Signale. Es bestehen keine Airwires, offenen Leiterbahnstummel oder DRC-Fehler.
Offener Fertigungspunkt
- Für die generischen Widerstände, Kondensatoren und den Joystick-Header müssen vor der Bestellung noch konkrete Herstellerteilenummern festgelegt werden.
Empfohlene nächste Schritte
- BOM mit konkreten MPNs vervollständigen.
- Silkscreen und Beschriftungen bereinigen.
- Fertigungsdaten erzeugen und Board-Bring-up vorbereiten.
BOM und Silkscreen
Fertigungsdaten erzeugen
Bring-up Ablauf prüfen
BOM Kosten prüfen
