Te puedo proporcionar algunas estrategias específicas para gestionar la disipación térmica en tu PCB con la fuente S-120-12. Aquí tienes algunas recomendaciones generales:
Zonas Extensas de Cobre:
Incrementa el área de cobre en las capas de potencia. Utiliza pours o fills para crear grandes planos de cobre debajo del componente principal.
Vías Térmicas:
Distribuye múltiples vías térmicas dentro del área de la huella del componente para conectar las capas superiores e inferiores. Esto ayudará a disipar el calor a través del PCB.
Integración de Disipadores:
Si el componente lo requiere, considera añadir disipadores (heat sinks) o utilizar elementos montados en la PCB que actúen como disipadores térmicos.
Verifica en el datasheet si se recomienda algún método específico de disipación.
¿Te gustaría que profundice en alguna de estas estrategias o que te dé instrucciones más detalladas sobre cómo implementarlas en Flux?