PCB Net Routing Completion

flux

J_DWIN hiện tại đang là FFC/FPC 10 pin pitch 0.5 mm, không phải 1.0 mm.
Thông tin kiểm tra:
  • Designator: J_DWIN
  • Part: FFC2B35-10-G
  • Manufacturer: GCT
  • Mô tả BOM: 10 Position FFC/FPC, pitch 0.50 mm
  • Datasheet đang gắn: 0.5mm-ffc-spec.pdf
  • Footprint PCB hiện có 10 pad tín hiệu + 2 pad cơ khí, đúng kiểu FFC/FPC SMD nhỏ.
Kết luận: nếu màn DWIN/cáp FFC của bạn là loại 1.0 mm pitch thì connector hiện tại không cắm vừa. Cần thay J_DWIN sang loại FFC/FPC 10 pin, pitch 1.0 mm, đúng chiều tiếp xúc top/bottom theo cáp thực tế.
L

lamthientieu

thay cho tôi thành loại FFC/FPC 10 pin, pitch 1.0 mm .

flux

Mình sẽ thay J_DWIN sang connector FFC/FPC 10 pin pitch 1.0 mm. Trước tiên mình lưu lại toàn bộ kết nối pin hiện tại, tìm đúng linh kiện 1.0 mm trong thư viện, thay component rồi nối lại đúng 10 chân và kiểm tra lại.

flux

Mình chưa thay được J_DWIN vì phiên làm việc đã hết credit ngay sau khi bắt đầu bước thay linh kiện.
Đã làm được:
  • Xác nhận J_DWIN hiện tại là FFC2B35-10-G, 10 pin, pitch 0.5 mm.
  • Xác nhận nếu màn/cáp DWIN của bạn là 1.0 mm pitch thì connector hiện tại không cắm vừa.
  • Bắt đầu kế hoạch thay sang FFC/FPC 10 pin, pitch 1.0 mm.
Còn cần làm khi tiếp tục:
  1. Lưu lại toàn bộ net đang nối vào 10 chân J_DWIN.
  2. Tìm linh kiện thư viện phù hợp: FFC/FPC 10 pin, pitch 1.0 mm, đúng loại tiếp xúc top/bottom theo cáp DWIN thực tế.
  3. Thay J_DWIN cũ bằng connector 1.0 mm.
  4. Nối lại đúng các chân:
    • 5V
    • GND
    • DWIN_RXD
    • DWIN_TXD
    • các chân NC nếu có.
  5. Kiểm tra lại schematic và PCB footprint sau khi thay.
Tìm connector 1.0mm
Kiểm tra ERC/DRC
So sánh contact
Giữ mapping chân
Sign up to send

Files

Schematic

Layout

Preview

Design Notes
  • Added ESP32-S3-DEVKITC-1 as the main MCU module.
  • Added SP3485EN-L as the RS-485 transceiver.
  • Requested SP0106E was not available in the library, so two SP3232EEN-L RS-232 transceivers were used as the closest practical substitute for schematic capture.
  • Added 4x 10k generic resistors and 4x 100nF generic ceramic capacitors as filtering/decoupling placeholders, one set per major IC block.
  • These parts are currently placed for subsequent wiring and configuration.