ESP32 Điều Khiển MOSFET
Worked for 1 min 47 sec
Nguyên nhân lặp lại là board đang là 2 lớp nhưng router tạo smart-via kiểu multi-layer; ép via về Top/Bottom làm mất một số kết nối trace-to-trace. Mình sẽ đưa board về Standard 4 Layer như dự kiến ban đầu, rồi cho smart-via dùng All layers để vừa hết invalid-layer vừa giữ connectivity.
Worked for 2 mins 11 sec
Stackup đã đổi sang 4 lớp, nhưng selector
All trên smart-via vẫn bị DRC báo invalid theo cấu hình layer hiện tại. Mình sẽ đọc stackup/DRC để chọn đúng connectedLayers hợp lệ thay vì dùng All.Worked for 1 sec
Đã tiếp tục routing và xử lý được nhiều bước: auto-route cleanup đã thêm trace/via, airwire từng lúc đã sạch, và board đã được chuyển về Standard 4 Layer đúng hướng tốt hơn cho ESP32 + nguồn/tải. Tuy nhiên đang bị dừng vì hết ACUs, nên mình không thể tiếp tục sửa DRC ngay.
Trạng thái hiện tại:
- Board: 100 × 80 mm, stackup hiện là 4 lớp.
- Routing đã được chạy nhiều lượt, các net chính đã có trace.
- Vấn đề còn lại: DRC đang báo 50 Smart Via invalid-layer sau khi đổi
connectedLayers = All; cần sửa lại cấu hình via/layer cho hợp lệ. - Trước khi chỉnh smart-via, airwire đã có lúc sạch; sau khi sửa via cần chạy lại DRC để xác nhận airwire/dangling.
Việc cần làm tiếp khi có lại ACUs:
- Sửa
connectedLayerscho smart-via theo đúng layer hợp lệ của stackup 4 lớp. - Chạy lại DRC: airwire, invalid-layer, dangling trace, overlap copper.
- Nếu DRC sạch, kiểm tra lại trace width/copper pour cho
VIN_PROT,GND,LOCKx_SW. - Sau đó mới nên xuất Gerber/BOM để sản xuất.
Hướng dẫn sửa via
Chọn layer via
Các bước DRC
Kiểm tra trace width
Lưu project note
Waiting for input
