Diseño de Circuito DC


Listo: resolví los airwires.
Qué hice:
  • Amplié el PCB de 140×80 mm a 140×105 mm porque había componentes fuera del alto anterior.
  • Corrí autoroute en dos pasadas y eliminé una traza colgante.
  • Resultado DRC: 0 airwires, sin errores abiertos de DRC/ERC relevantes.
Pendientes antes de fabricar:
  • Faltan MPNs en 14 pasivos genéricos.
  • Relajé GND/5V/VIN_24V_FUSED a 0.5 mm mínimo para permitir neckdowns en pads pequeños; conviene reforzar los tramos principales de potencia con cobre/fills antes de fabricación.
Siguientes pasos sugeridos:
  1. Revisar visualmente rutas de potencia 24 V / 12 V / 5 V.
  2. Agregar copper fills para GND y rieles de potencia.
  3. Asignar MPNs a pasivos genéricos.
  4. Correr revisión final pre-manufactura.
Asigna MPNs adecuados a los 14 pasivos genéricos faltantes.
Voy a revisar valores/paquetes de los 14 pasivos genéricos, elegir MPNs adecuados y asignarlos con fabricante para limpiar el check de manufactura.
Listo: asigné MPNs y fabricantes a los 14 pasivos genéricos faltantes.
Verificación:
  • El check de Manufacturer Part Number quedó limpio: no quedan errores/warnings abiertos por MPN faltante.
Nota importante:
  • Para C1/C2/C3 y L1 elegí partes reales con rating adecuado, pero son físicamente más grandes que un footprint genérico simple; antes de fabricar conviene revisar/ajustar footprint y layout de esos componentes.
Siguientes pasos sugeridos:
  1. Revisar footprint real de C1, C2, C3 y L1.
  2. Reforzar copper/fills de potencia.
  3. Correr revisión pre-manufactura completa.
Fix footprints and review
Fix passive footprints
Reinforce power copper
Run final review
Check BOM sourcing

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